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硫酸铜电镀技术常问题与解决方案

1.电镀粗糙

一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足;还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。

2、电镀板面铜粒

引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。

沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙;但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除;

硫酸铜晶体的结构和性质

硫酸铜晶体的结构

水是极性很强的分子，水分子里的氧原子有孤对电子，硫酸铜里的铜离子cu2+有空轨道，每个cu2+可以跟四个水分子形成配位键，江苏硫酸铜，这就是我们熟悉的水合铜离子[cu(h2o)4]2+，其结构式可表示如下：

另外，每个离子还可与一个水分子里的h原子形成氢键。所以，硫酸铜晶体的化学式可写为[cu(h2o)4]so4·h2o，硫酸铜价格，习惯上简写为cuso4·5h2o，其中五个水分子的结合方式是有所不同的。

在结晶水合物里，无论是和金属离子形成配位键结合的水分子，还是通过氢键结合的水分子，统称为结晶水。

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